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PLACA VIRGEN

Para el diseño de un circuito impreso se necesita:

• Un esquema eléctrico. Este consiste en una representación de símbolos normalizados unidos por unas líneas que representan las conexiones (conductores); al lado de cada componente debe aparecer la denominación de referencia, y optativamente, el valor.
• Una hoja de papel cuadriculado (o milimetrado). Los componentes eléctricos y electrónicos  se fabrican siguiendo normas basadas en medidas similares a las de la cuadricula.
• Lapicero, borrador, regla, compás o plantilla de círculos y, optativamente, bolígrafos o rotuladores de colores de varios colores para el acabado final.

NORMAS BASICAS PARA EL DISEÑO

2.    Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible, cuanto más cortas sean las pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el diseño. 

3.    No se realizarán pistas con ángulos de 90°; cuando se requiera un giro se hará con dos ángulos de 135°, y cuando se requiera unir dos pistas se hará suavizando los ángulos con triángulos.

4.    Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro debe ser por lo menos el doble del ancho de la pista.

5.    El ancho de las pistas depende de la intensidad que circula por ellas. Para 2 amperios se requiere un espesor de 0.8 mm; 2 mm para 5 amperios y 4.5 mm para 10 amperios. La más utilizada es la de 2 mm.

6.    La distancia entre pistas debe ser por lo menos de 0.8 mm.

7.    La distancia entre pistas y bordes de la placa debe ser de 5 mm.

8.    Todos los componentes se deben colocar paralelos a los bordes de la placa.

           

 9.    No se deben colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación.

10. No se pueden presentar cruces entre pistas.

11. Para la sujeción de la placa a un chasis o caja se deben realizar unos agujeros de 3.5 mm en cada esquina de la placa.

12. Entre el final del cuerpo del componente y el inicio de la patilla (en donde se va a introducir por el punto de soldadura) se debe dejar una distancia mínima de 2.5 y máxima de 5 mm.

 

13. Si existen elementos que tienen polaridad (condensadores, diodos, etc.) se recomienda marcar la polaridad en la placa.

REALIZACION DE LA PLACA

1.    Se coloca el diseño sobre la placa virgen, cuidando que la capa de cobre quede debajo del papel carbón y la hoja cuadriculada.

2.    Se repasa el diseño para que quede impreso sobre la capa de cobre.

3.    Se marcan los centros (es importante que queden señalados TODOS los puntos de soldadura).

4.    Se limpia la cara de cobre de manera que no conserve ningún tipo de suciedad. Esta operación se puede hacer de diversas formas: con agua y jabón, con estropajo en seco o con agua, etc., pero se aconseja hacerlo con borrador.

5.    Se dibujan las pistas con ayuda de un rotulador especial, y con la plantilla de círculos, se dibujaran los círculos correspondientes a los puntos de soldadura, cuidando que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados.

6.    Se introduce la placa en un baño acido (o una solución acida preparada) con el fin de atacar el cobre de la placa y disolverlo, para que queden sin disolver únicamente las pistas y los puntos previamente marcados con el rotulador especial.

7.    Se taladran cuidadosamente los diferentes centros donde se van a alojar los componentes.

8.    Se alojan los componentes en la placa y se comprueba, antes de soldar, el correcto posicionamiento de los mismos.